GBTP080导热硅胶垫片是一款具有高回弹性，有成本效益的导热填缝垫片。具有良好的电气绝缘特性，在-40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。

GBTP080系列导热硅胶垫片-主要特性：
○导热系数0.8W/mK
○低压缩力应用
○双面自粘
○高电气绝缘
○良好耐温性能
○良好耐温性能
○玻璃纤维加强
○硬度有18 Shore C和35 Shore C

GBTP080系列导热硅胶垫片-典型应用：
○低导热要求的电源模块
○平面显示器
○记忆存储模块
○功率转换设备
○LED照明设备
○PDP显示屏
○LCD背光模块
○电磁炉等半导体发热模
○太阳能逆变器

GBTP080系列导热硅胶垫片-物性表

特性	GBTP080-T03	GBTP080-T05	GBTP080-T10	GBTP080-T20	GBTP080-T30	GBTP080-T40	测试方法
厚度（mm)	0.3	0.5	1.0	2.0	3.0	4.0	ASTM D374
组成成分	硅胶&陶瓷	硅胶&陶瓷	硅胶&陶瓷	硅胶&陶瓷	硅胶&陶瓷	硅胶&陶瓷	——
颜色	灰白色	灰白色	灰白色	灰白色	灰白色	灰白色	Visuai
硬度shoreC	40	30±5	18±5	18±5	18±5	18±5	ASTM D2240
密度g/cm3	2.2	2.2	2.2	2.2	2.2	2.2	ASTM D792
撕裂强度KN/m	0.2	0.80	0.80	0.80	0.70	0.70	ASTM D412
延伸率%	100	132	135	134	143	146	ASTM D374
耐温范围℃	-40—150	-40—150	-40—150	-40—150	-40—150	-40—150	EN344
击穿电压Kv	5.4	6.5	8	＞10	＞10	＞10	ASTM D149
体积电阻率Ω·cm	1.5×1016	1.5×1016	1.5×1016	1.5×1016	1.5×1016	1.5×1016	ASTM D257
介电常数@1MHz	3.5	4.51	4.51	4.51	4.51	4.51	ASTM D150
重量损失%	＜0.5	＜0.5	＜0.5	＜0.5	＜0.5	＜0.5	@200℃240H
防火性能	V—0	V—0	V—0	V—0	V—0	V—0	UL 94
导热系数W/m.k	0.8	0.8	0.8	0.8	0.8	0.8	ASTM D5470

 

标准尺寸：
200mm×400mm，可依客户指定模切成各种形状。