GBTP300导热硅胶垫片
GBTP300导热硅胶垫片是一款高导热性能的材料，在低压力的情况下表现出较小的热阻。GBTP300具有自粘性，不需要额外的阻碍导热的粘胶涂层。
GBTP300系列导热硅胶垫片-主要特性：
○导热系数3.0W/mK
○低压缩力应用
○低压缩力，具有高压缩比
○双面自粘
○高电气绝缘
○良好耐温性能
○兼具高散热性能与成本效益
GBTP300系列导热硅胶垫片-典型应用：
○笔记本和台式计算机
○显卡散热模块
○高导热需求的模块
○高速大存储驱动
○汽车发动机控制单元
○硬盘驱动和DVD驱动
○LCD背光模块
○网络通信设备
GBTP300系列导热硅胶垫片-物性表
特性 |
GBTP300-T025 |
GBTP300-T05 |
GBTP300-T10 |
GBTP300-T20 |
GBTP300-T30 |
GBTP300-T40 |
测试方法 |
厚度（mm) |
0.25 |
0.5 |
1.0 |
2.0 |
3.0 |
4.0 |
ASTM D374 |
组成成分 |
硅胶&陶瓷 |
硅胶&陶瓷 |
硅胶&陶瓷 |
硅胶&陶瓷 |
硅胶&陶瓷 |
硅胶&陶瓷 |
—— |
颜色 |
亮蓝色 |
亮蓝色 |
亮蓝色 |
亮蓝色 |
亮蓝色 |
亮蓝色 |
Visuai |
硬度shoreC |
45 |
30±5 |
25±5 |
25±5 |
25±5 |
25±5 |
ASTM D2240 |
密度g/cm3 |
2.9 |
2.7 |
2.7 |
2.7 |
2.7 |
2.7 |
ASTM D792 |
撕裂强度KN/m |
0.92 |
0.29 |
0.32 |
0.33 |
0.31 |
0.31 |
ASTM D412 |
延伸率% |
60 |
63 |
63 |
63 |
64 |
64 |
ASTM D374 |
耐温范围℃ |
-40—150 |
-40—150 |
-40—150 |
-40—150 |
-40—150 |
-40—150 |
EN344 |
击穿电压Kv |
4.5 |
4.8 |
6.8 |
8.5 |
＞10 |
＞10 |
ASTM D149 |
体积电阻率Ω·cm |
1.1×1016 |
1.1×1016 |
1.1×v |
1.1×1016 |
1.1×1016 |
1.1×1016 |
ASTM D257 |
介电常数@1MHz |
3.96 |
7.15 |
7.15 |
7.15 |
7.15 |
7.15 |
ASTM D150 |
重量损失% |
＜0.3 |
＜0.3 |
＜0.3 |
＜0.3 |
＜0.3 |
＜0.3 |
@200℃240H |
防火性能 |
V—0 |
V—0 |
V—0 |
V—0 |
V—0 |
V—0 |
UL 94 |
导热系数W/m.k |
3.0 |
3.0 |
3.0 |
3.0 |
3.0 |
3.0 |
ASTM D5470 |
标准尺寸：
200mm×400mm，可依客户指定模切成各种形状。